SMT 2D/3D检测解决方案

2D AOI在SMT中的应用主要有两个典型的位置,分别是贴片后与回流焊后。应用在不同的工序,所检测的项目和重点也不一样。
1)贴片后检测:可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
2)回流焊接之后:位于生产线的末端,检测系统可以检查元件的缺失,偏移和歪斜的情况,焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。2D AOI采用环形塔状的三色LED光源照明,由不同的角度射出红(R)、绿(G)、蓝(B)以及三色光组合得到的白色(W)光分别投射到PCB上,对被测元器件予以360度全方位照明。通过光的反射、斜面反射、漫反射分别得到元件本体、焊点、焊盘的不同颜色信,3D AOI方式多为使用光栅投影三维重构技术,通过相移与三角测量技术获得锡膏的3D数据,配置是两个投影单元侧面斜向下投射(正)余弦条纹,相机配置远心镜头采集调制图像,原理多使用五步相机技术,硬件要求一个投影单元投射一幅调试图片相机对应采集一次。
投影单元:基于TI的微反射镜阵列芯片(DMD)。相机方面:凌云光可提供cameralink、CXP等多种高帧速相机,像素覆盖广。镜头:在镜头方面,我们可以提供茉莉特、灿锐、视清等优秀远心镜头,满足检测需求。

方案优势