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光电子集成是将光子器件(如激光器,调制器,光探测器等)以及相关电器件(如Driver,TIA等)进行一体化集成的相关技术,具有小尺寸,低功耗,低成本特点,应用领域涵盖DCN光模块/AOC,相干光通信,高性能计算,光传感等多个方向。 凌云光可提供光电子集成芯片设计,晶圆级/裸die级光电性能测试,芯片封装(贴片,引线键合,光耦合)全套解决方案,满足光电子集成芯片高带宽,高精度耦合等设计封测要求。
数据中心流量快速增长,推动数通光模块向400G、800G及以上速率演进,速率的提升催生高带宽信号质量佳的测试方案需求,海量的需求促使高效率自动化测试,高阶调制格式为测试带来更多挑战。凌云光应对上述挑战,提供完整的高速光模块性能测试方案,覆盖OMA, Tx光功率,TDECQ, ER, 接收灵敏度,误码率等关键测试项目,满足IEEE光模块规范要求。
随着速率增长和光纤资源利用率提升,相干光模块从电信骨干长距城域传输,逐步下沉到DCI 80km及以下距离,符合ZR/ZR+标准相干模块需求将快速增长。高速相干模块CD/PMD/PDL/SOP/OSNR容限测试复杂,而且各种因素混叠在一起,难以实现对各个因素独立测量评估。 凌云光针对不同容限测试要求,分别提供专门仿真仪表和自动化测试方案,包括PMDE/CDE/PDLE/高速扰偏仪/OSNR自动化测试整体测试解决方案,完全满足相干模块规范要求。
400-829-1996
2847243946