光电子集成设计封测解决方案 | 凌云光技术股份有限公司

光电子集成设计封测解决方案

光电子集成设计封测解决方案

光电子集成是将光子器件（如激光器，调制器，光探测器等）以及相关电器件（如Driver，TIA等）进行一体化集成的相关技术，具有小尺寸，低功耗，低成本特点，应用领域涵盖DCN光模块/AOC，相干光通信，高性能计算，光传感等多个方向。

凌云光可提供光电子集成芯片设计，晶圆级/裸die级光电性能测试，芯片封装(贴片，引线键合，光耦合)全套解决方案，满足光电子集成芯片高带宽，高精度耦合等设计封测要求。

方案优势

64G波特率，112GBaud PAM4。

测试带宽大，测试波特率可达64G; 可外置 100 GBaud PAM4 Multiplexer，业内唯一112GBaud PAM4产生装置。
多路PAM4输出，外置DAC

可实现多路PAM4输出，外置DAC更接近待测件，保持更高信号质量。
小尺寸硅光波导

针对小尺寸硅光波导(亚微米级)，可实现nm级耦合精度，以及晶圆/裸die级自动化光电性能测试。提供完整的光电芯片端到端软件设计方案，从功能设计，版图设计到流片服务。

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