随着3C产品越来越紧凑，外观要求越来越高，特别是苹果掀起的对产品外观的超高品质要求，因此对电子产品成品以及不同模组组装之间的间隙和段差的提出更高的尺寸控制要求。但材料本身的不同特性和组合后的不同特征会给测量造成很大困扰，如玻璃材料的边缘倒角的成像，玻璃和金属粘合后的缝隙内部有胶条干扰，这些都会提升成像及后期处理的难度，因此需要针对不同细节要求定制专业的成像方案，包括特殊设计光源、组合光源分开曝光、大景深镜头以及多样丰富的测量工具和算法等，通过2D和3D相结合，实现高精度的缝隙gap和offset测量及成品的外观尺寸测量。
