凌云光技术股份有限公司

D-SIM

基于结构照明的彩色三维层析显微成像系统是由凌云与西安光学精密机械研究所共同打造，一种同时具备高的时间分辨率和彩色三维层析成像能力的显微系统，其利用高空间频率的结构光场对样品进行照明，能把宽场成像中的像面信息和非像面信息有效地分离，从而得到层析图，进而通过软件可重构出样品的三维结构图像；除此之外，结构照明显微镜还可以进行高分辨成像。通过结构光对样品高空间频谱信息的调制，然后经过空间频域的解调和处理，可以获得样品的高分辨率图像，达到两倍于传统光学显微镜的分辨率。

规格

型号	D-SIM	成像模式	宽场超分辨显微、光切片三维显微（灰度或全彩）
超分辨模式分辨率	XY：90nm；Z：400nm	光切片模式分辨率	切片精度200nm
超分辨模式成像速度	全画幅下（2048×2048 像素）较高16帧/秒直接显示超分辨图像流	光切片模式成像速度	全画幅下较高20层/秒
照明光源	标配LED波长405/470/565/625nm或白光LED、兼容可见光激光光源	软件功能	自主开发，集成系统自动控制和数据处理模块