产品特点

• 完整的PIC测试平台，配备生产级硬件
• 光探针和基座运动系统性能优异，提供可靠性一流的测试
• 业界首个晶圆级多端口端面耦合测试解决方案
• 一套软件可提供测试准备、自动执行和数据处理等功能
• 同一个测试台可测试晶圆、切割后晶圆、多个裸片或bar条
• 采用灵活设计，光学和RF/DC探针可重新定位
• 支持最高300毫米/12英寸的晶圆

应用领域

• 适用于从研发到多点量产的各种应用环境，用于标识KGD裸片（known-good-die）
• 在集成的光子平台上进行光电测试：硅光子、磷化铟、III-V族、聚合物、异质
• 应用广泛：电信和数据通信光模块、传感器

OPAL-EC平台 OPAL-EC端面耦合晶圆级测试台采用过精准、可重复、灵活且快速的硬件，提供先进的集成光子电路鉴定功能。PILOT软件套件强化了OPAL-EC的硬件功能，将其变成一个自动化测试台和高质量的测量平台，将测试结果变成可付诸实施的数据。整套应用成为一个平台，支持完整的测试和测量流程，帮助用户变得更加以数据为导向。这一个完整的平台与EXFO的先进光学测量功能相结合，并对任何第三方仪表开放，成为理想的PIC测试解决方案。