产品特点
1) 半自动/手动模式自由选择
2) 快速切换球焊和楔焊模式
3) 支持多规格的键合金属线和金属带状线材
4) 可远程控制
应用领域
光电模块、混合电路/多芯片模组MCM、激光器、COB(Chip on Boards)、传感器、大功率器件芯片封装
产品规格
- 支持直径17-75um金线，17-50um铜线，20-75um铝线，25x250um金带等多规格线材
- 可焊接区域高达153mm×153mm（6”x 6”)
- 焊接深度143mm
- 焊接压力10-250克
- 内置温控，温度高达250℃±5℃
- 尺寸：680mm(宽)x700mm(深)x530mm(高)
- 重量：净重31kg, 总重55kg(含发货包装)
