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Vanguard公司全自动3D光刻耦合封装平台，采用3D光刻工艺，借鉴电气引线键合(wire bonding)思路，可制备出任意形状高分子聚合物光波导和微光学透镜，实现芯片-芯片/芯片-光纤光耦合互联。
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