3D打印微透镜光探针–晶圆级边缘耦合测试

3D打印微透镜光探针主要是用于光电子集成电路芯片(PIC)测试,适用于晶圆级边缘耦合(edge coupling)测试,以及裸die级边缘耦合和光栅耦合测试,并可根据用户需求提供多种规格和定制选项。