仪器仪表
光器件与光芯片
光纤熔接处理设备
激光器与放大器设备
工艺设备
Keystone的定制光纤阵列安装服务提供基于粘合剂的安装工艺，可应用于客户特定载体。支持按客户需求设计或根据提供的图纸进行定制制作，并经过严格的温度循环验证，确保在极端环境下的可靠性。
3D打印微透镜光探针主要是用于光电子集成电路芯片(PIC)测试，适用于晶圆级边缘耦合(edge coupling)测试，以及裸die级边缘耦合和光栅耦合测试，并可根据用户需求提供多种规格和定制选项。
OPAL-MD 多芯片测试台通过精确、可重复、灵活和快速的硬件为集成光子学提供高性能鉴定。PILOT 软件套件增强了OPAL-MD 硬件功能，提供了一个自动测试台和一个可转化为可操作数据的高质量测量源。这套完整的应用软件是一个支持完整测试和测量流程的平台，可帮助用户提高数据驱动能力。OPAL-MD 与 EXFO 先进的光学测量功能相结合，并对任何第三方仪器开放，是 PIC 测试的完整平台。
OPAL-EC：端面耦合的晶圆级测试台--适用于集成光子器件的自动化测试台，执行精准、可重复、灵活、快速的光子集成电路（PIC）测试，提供可追溯的测试结果。
iBond5000-Ball 是业界领先的手动/半自动球焊键合机，广泛用于工艺开发、生产、研发等应用场景。iBond5000-Ball 键合机可为各种球焊应用场景所要求的高产能和严苛的重复性提供保障，包括光电模块、混合电路/多芯片模组MCM、分立器件/激光器、板载芯片COB、传感器、大功率器件等。
iBond5000-Wedge 是业界领先的手动/半自动楔焊键合机，广泛用于工艺开发、生产、研发等应用场景。iBond5000-Wedge 键合机可为各种楔焊应用场景所要求的高产能和严苛的重复性提供保障，包括光电模块、混合电路/多芯片模组MCM、分立器件/激光器、板载芯片COB、传感器、大功率器件等。
iBond5000-Dual 是业界先进的兼容楔焊和球焊的多功能引线键合机，广泛用于工艺开发、生产、研发等应用场景。使用深腔引线供料系统，iBond5000-Dual 多功能键合机能很好支持铝线、金线和带状线材键合，并通过安装独特的摆臂部件简化键合模式的切换。
Vanguard公司全自动3D光刻耦合封装平台，采用3D光刻工艺，借鉴电气引线键合(wire bonding)思路，可制备出任意形状高分子聚合物光波导和微光学透镜，实现芯片-芯片/芯片-光纤光耦合互联。
