亚洲通信与光子学会议（ACP）是亚太区光通信领域最大规模的年度学术盛会，也是全球三大光通信会议之一，ACP2021由上海交通大学和浙江大学联合主办。2021年10月24日，凌云光技术股份有限公司主办的以《硅光集成在超800G可插拔和光电合封中的应用：机遇和挑战》为主题的工业论坛在上海浦东香格里拉大酒店成功召开，现场百余人与会，共襄学术盛举。
ACP2021工业论坛是凌云光技术股份有限公司第七次举办，本届论坛邀请包括阿里巴巴、海思光电子、Skorpios、CUMEC、腾讯、海信宽带、亨通洛克利、EXFO等知名的DC运营商、模块商、芯片商、foundry厂、测试仪表厂商，业内专家共聚一堂，聚焦硅基光电子在超800G可插拔和光电合封中的应用，探讨硅光集成应用的最新进展和未来发展方向。
硅基光电子技术规模化商用的曙光已现，尤其是在未来海量400G/800G以上速率的数据中心光模块应用上。但具体实现方式有多种技术路线，如调制器技术(硅基MZM，微环调制器，EAM等)，光源集成方案(片上集成或外置)，封装方式(混合集成或异质集成)，薄硅或厚硅选择等方面。不同技术路线最终谁会脱颖而出，还是要结合实际应用需求考量，包括低功耗，低成本和大批量生产。硅光技术在超800G可插拔和CPO方向虽然前途光明，但道路仍曲折，希望业内同仁携手共同推动硅光技术的发展，发挥更大的价值。
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