近日，由第三代半导体产业知名媒体与产业研究机构“行家说三代半”主办的2023行家极光奖颁奖典礼上，凌云光新品“第三代半导体化合物外延量测机台”荣获“第三代半导体年度优秀产品奖”。
#第三代半导体年度优秀产品奖#
该奖项聚焦国内SiC&GaN企业的多项研发成果，涉及产业链上下游各个领域，是我国半导体产业的重要基础。此外，它们代表了我国半导体产业的统筹布局和规划发展，是由点到线、由线到面、由面到体的有力见证。
凌云光以二十多年在机器视觉领域的经验为基础，聚焦半导体行业应用，围绕视觉+AI主题，新推出的第三代半导体化合物外延量测机台，异常反馈周期从3天缩短到2小时，已在国内一线第三代半导体企业客户现场验证。
第三代半导体化合物外延量测机台
凌云光第三代半导体化合物外延量测机台，专为化合物半导体MOCVD后外延层晶胞形貌和尺寸的自动量测而设计。该机台不仅能够高效地进行形貌和尺寸测量，还具备统计各种形态、尺寸晶胞分布状况的能力，实现了对生产过程工艺参数的及时反馈，极大地提升了生产效率。自动聚焦系统和精密运动控制平台，配合高倍率显微成像系统，确保对晶胞形态的精确、稳定、快速成像。这一技术组合不仅使机台能够应对衬底翘曲和外延层形貌异常的挑战，而且保证了成像系统的高效稳定运行。
通过第三代半导体化合物外延量测机台，生产厂商可以实现对过程控制参数的及时调整，将异常反馈周期从传统的3天缩短到2小时。除了的外延量测之外，凌云光还提供衬底检测、先进封装量测等多种缺陷检测解决方案，欢迎拨打400 829 1996（18511111281）问询!
#2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书#
同期举行的SiC技术创新大会上，《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》正式发布，凌云光作为参编单位派代表上台参加了授证仪式。
目前，碳化硅正处于爆发期，是支撑新能源汽车、光伏、储能、充电桩和轨道交通等领域绿色转型的关键核心器件。为全面了解全球碳化硅功率半导体产业的状况、关键技术的最新进展，凌云光参与编写了《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，希望通过这个载体将有价值的信息传递到业内，为产业的发展贡献一份力量！
2023-09-25
2015-05-04
2021-08-13
2022-03-16
2020-04-11
