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硅光芯片耦合封装

1970年,S.E.Miller发表《Integrated Optics: An Introduction》一文,提出了在玻璃种刻蚀波导的想法,引出光子集成概念。

光电子集成:将光子器件(如激光器,调制器,光探测器等)以及相关电器件(如Driver,TIA等)进行一体化集成的相关技术。

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解决方案
封装:光学连接(耦合),电气连接(键合);测试: 晶圆测试,芯片测试
有效硅基光电子集成开发难点: 缺少光源、硅光波导耦合难度大、集成器件多复杂,需要自动化设计软件
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