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第9讲 | 《面向未来的光子集成器件测试》
2020-05-29 09:49:00

       光测试始终是元件制造过程中的一个主要瓶颈,因为与电子测试相比,光晶圆测试的容限更加严格,甚至占到最终产品测试和组装成本的80%。

       EXFO 最新的解决方案可解决这个问题,使晶圆测试变得更快、更可靠。由于硅光子晶圆是高速数据中心和 5G 网络新技术的关键组成部分,因此经过改进的 PIC 测试在下一代网络中会更加重要。

       5月27日14点,凌云联合EXFO共同打造的《面向未来的光子集成器件测试》直播课如期开播,特邀EXFO应用工程师胡希文老师主讲,课程包括光子集成器件市场预测;光子集成器件晶圆级别测试;PIC晶圆级测试EXFO解决方案及示例。需要观看录播的伙伴可以点击下方视频或视频链接https://www.bilibili.com/video/BV1Gp4y1X7ZJ


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       下期课程正在筹备当中,届时会在官网和微信公众号“凌云光子”发布通知,敬请期待!